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助力碳中和 银麓科技赋能华南首个绿建新国标三星住宅小区

2021-06-11 13:51:04 来源: 网络投稿 作者: 亚伦
摘要:一、活动背景资本作为产业发展的“血液”,对产业具有根本的推动力,集成电路作为国家重点产业对资本的要求尤其突出。本次论坛将邀请行业专家、国内外创新力量、创业服务机构、

一、活动背景
资本作为产业发展的“血液”,对产业具有根本的推动力,集成电路作为国家重点产业对资本的要求尤其突出。本次论坛将邀请行业专家、国内外创新力量、创业服务机构、投资机构和优秀创业团队等各种行业要素,共话创新创业发展趋势,促进多方交流与合作,就行业热点和焦点问题进行深入分析与广泛讨论。
二、活动目的
本次活动,聚焦技术、人才与机遇,在促进产业融合交流的同时,聚集各类产业要素,通过丰富的活动形式,搭建交流平台,促进产业合作;通过深入探讨行业现状、痛点及需求,剖析产业的机遇与挑战,推动产业技术发展和应用普及。
三、活动安排

时间:2021年6月29日
地点:南京市江北新区
四、组织机构

主办单位:工业和信息化部人才交流中心
南京市江北新区管理委员会
承办单位:南京江北新区产业技术研创园
江北新区IC智慧谷、天集产城
执行单位:中村天合宽禁带半导体技术创新联盟、工控兄弟连、第一创客、IC咖啡、中国(德国)研发创新联盟
支持单位:SEMI China、Slush China
支持媒体:南京电视台、新华日报、南京日报、江苏经济报、电子创新网、芯榜、EETOP、半导体行业联盟、中国半导体论坛、与非网、芯师爷

五、日程安排

第二届集成电路产业与资本创新论坛 & 新形势下合作基金产业生态共建大会

第二届集成电路产业与资本创新论坛 & 新形势下合作基金产业生态共建大会

第二届集成电路产业与资本创新论坛 & 新形势下合作基金产业生态共建大会

第二届集成电路产业与资本创新论坛 & 新形势下合作基金产业生态共建大会

第二届集成电路产业与资本创新论坛 & 新形势下合作基金产业生态共建大会

第二届集成电路产业与资本创新论坛 & 新形势下合作基金产业生态共建大会

第二届集成电路产业与资本创新论坛 & 新形势下合作基金产业生态共建大会

六、联系方式

芯动力人才计划项目办公室
联系人: 达老师、张老师
联系方式:025-58262176、025-58262182 
邮箱:icplatform@miitec.cn

工业和信息化部人才交流中心

2021年6月9日


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